[Grinding Stones for Lapping Process]
혼합 정반
연마재와 고분자용액이 혼합되어 제작된 정반으로써 피삭재의 경도가 낮은 제품의 연마에 적합합니다.
- 알류미늄, 동 소재의 주조품 및 가공품
- 알류미늄, 동 소재의 주조품 및 가공품
※ 좌/우로 스크롤 하시면 내용을 확인하실 수 있습니다.
Plate Type & Purpose
| Plate Type | Purpose | Contenty | Abrasives |
|---|---|---|---|
| Iron Plate | Course Lapping | 철의 고분자복합체로써 세라믹스, 텅스텐 Carbide 등 경질의 금속 Lapping에 적당 | Diamond Powder 9μ, 15μ, 30μ |
| Cu Plate | Middle Lapping | 동의 고분자복합체로써 세라믹스, Ferrite양은, 사파이어, 수정 제품의 Lapping에 적당 | Diamond Powder 3μ, 6μ, 9μ |
| Tin Plate | Fine Polishing | 주석의 고분자복합체로써 알루미나, Zironia 등 전자기적 기능을 가진 소재의 Polishing에 적합 | Diamond Powder 1/4μ, 1/2μ, 1μ, 2μ, 3μ |
| Ceramic Plate | For Composite | 세라믹과 Ferrite 복합재 Plate로써 초경합금, 단결정 Ferrite등 경질재의 Lapping에 뛰어난 정반 | Diamond Powder 1μ, 2μ, 3μ |
| Cast Iron Plate | Course Lapping | 모든 종류의 피삭물 황삭 가공에 적합 | GC, C, WA, A |
| Diamond Pellet Plate | Course & Middle Lapping | 철, 비철계, 세라믹, 초경 등 난삭재에 뛰어난 절삭 능력 | 없음 |
| PVA & FBB Plate | Course & Middle Lapping | 철, 비철계 제품 중 연질의 피삭물 가공시 적합 | 없음 |
Plate Size : 8", 10", 12", 15", 18", 24", 36", 48", 52", 64"
t : 1/4", 1/2", 1"
t : 1/4", 1/2", 1"
