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LAPPING & POLISHING

랩핑&폴리싱 및 Circular Tip Saw 의 미래를
입체코퍼레이션(주)이 열어갑니다.
[Grinding Stones for Lapping Process]
혼합 정반
연마재와 고분자용액이 혼합되어 제작된 정반으로써 피삭재의 경도가 낮은 제품의 연마에 적합합니다.
- 알류미늄, 동 소재의 주조품 및 가공품
※ 좌/우로 스크롤 하시면 내용을 확인하실 수 있습니다.
Plate Type & Purpose
Plate Type Purpose Contenty Abrasives
Iron Plate Course Lapping 철의 고분자복합체로써 세라믹스, 텅스텐 Carbide 등 경질의 금속 Lapping에 적당 Diamond Powder
9μ, 15μ, 30μ
Cu Plate Middle Lapping 동의 고분자복합체로써 세라믹스, Ferrite양은, 사파이어, 수정 제품의 Lapping에 적당 Diamond Powder
3μ, 6μ, 9μ
Tin Plate Fine Polishing 주석의 고분자복합체로써 알루미나, Zironia 등 전자기적 기능을 가진 소재의 Polishing에 적합 Diamond Powder
1/4μ, 1/2μ, 1μ, 2μ, 3μ
Ceramic Plate For Composite 세라믹과 Ferrite 복합재 Plate로써 초경합금, 단결정 Ferrite등 경질재의 Lapping에 뛰어난 정반 Diamond Powder
1μ, 2μ, 3μ
Cast Iron Plate Course Lapping 모든 종류의 피삭물 황삭 가공에 적합 GC, C, WA, A
Diamond Pellet Plate Course & Middle Lapping 철, 비철계, 세라믹, 초경 등 난삭재에 뛰어난 절삭 능력 없음
PVA & FBB Plate Course & Middle Lapping 철, 비철계 제품 중 연질의 피삭물 가공시 적합 없음
Plate Size : 8", 10", 12", 15", 18", 24", 36", 48", 52", 64"

t : 1/4", 1/2", 1"

제품소개

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