[Colloidal]
콜로이달
Colloidal Slica(Suspension Type) 입도 0.05μm는 웨이퍼 표면 가공에 사용하며, Colloidal 알루미나(Suspension Type)입도 0.05μm는 소재의 표면 가공에 사용하고, Colloidal 산화세륨(Suspension Type) 입도 1μm는 유리 표면 가공에 탁월합니다.
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| Colloidal Silica (Suspension Type) |
입도 0.05㎛이 널리 쓰이며, 특히 웨이퍼 표면 가공에서 탁월한 성능이 있습니다. |
|---|---|
| Colloidal Alumina (Suspension Type) |
입도 0.05㎛이 널리 쓰이며, 소재의 표면 가공에 널리 쓰입니다. |
| Cooloidal 산화세륨 (Suspension Type) |
입도 1㎛이 널리 쓰이며, 특히 유리 표면 가공에 탁월합니다. |
Plate Type & Purpose
| Particle Size | 1/10μ | 1/4μ | 1/2μ | 1μ | 2μ | 3μ | 6μ | 9μ | 15μ | 30μ | 45μ | 60μ | #230 | #170 | #100 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Micron Size | 0~1/5 | 0~1/2 | 0~1 | 0~2 | 1~3 | 2~4 | 4~8 | 6~12 | 10~12 | 22~36 | 36~54 | 54~80 | |||
| Mesh Size | 240,000 | 100,000 | 60,000 | 14,000 | 11,000 | 8,000 | 3,000 | 1,800 | 1,200 | 600 | 325 | 270 | 230 | 170 | 100 |
※ 상기 사이즈외에도 특수 Grade 주문 가능합니다.
